Odaily星球日報訊 SK 海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模，繼 OSAT（半導體封裝測試外包）供應商 A-PROTECH 之後，SK 海力士開始將更多業務外包給 WINPAC，這是兩家公司上次合作四年後再次合作。
SK 海力士計劃將部分 DDR4、DDR5 DRAM 內存芯片封裝訂單交由 Winpac 承接，Winpac 已在 P 圍區封裝工廠完成設備調試等產線投產準備，現已進入量產階段。該圍區負責 DRAM、NAND 閃存、eUFS 嵌入式通用閃存等高性能產品封裝，月產能已由 4400 萬顆提升至 5000 萬顆。(金十)